无卤素-ASEMI-SMCJ100A无卤素

MBR60100PT

编辑-LL

有人问ASEMI技术工程师，为什么要费劲心力研发MBR60100PT这一款肖特基二极管产品？

MBR60100PT是一款以60安培大电流为主打优势的肖特基二极管，在TO-247封装系列产品当中，是一款集结了智慧结晶的肖特基二极管。一款还没有一寸照片大的肖特基是如何能够承载60安培的大电流的呢？除了60A正向电流外，SMBJ18A无卤素，通断电时浪涌电流有500安培的电流承受能力，相比之下重要性更大。

也许在你看来只是10-20安培电流的差异，但在芯片技术与生产工艺上的差别确实是天壤之别！

150mil芯片，具有高度稳定性，保护通电，产品出厂99.99%良率，您上机放心，SMCJ58A无卤素，从“芯”开始，为您的生产贸易每一环节负责！引脚**99.99%无氧铜材料制作，采用先进一体化流程封装以环氧塑脂，一次封装定型，严把密封关，保证内部芯片完好，在后期的运输使用中不受损坏！实力是从用芯开始的，无卤素，经验是由努力得来的。

编辑-LL

摘要 : 导读：ASEMI半导体这个品牌自打建立以来，就一直不间断在研发半导体各类元器件，在半导体的制程和原理上精益求精，今天ASEMI半导体要和大家一起分享的，就是这个半导体的制程

导读：ASEMI半导体这个品牌自打建立以来，就一直不间断在研发半导体各类元器件，在半导体的制程和原理上精益求精，今天ASEMI半导体要和大家一起分享的，就是这个半导体的制程和原理。

半导体工业上的制造方法，其实归根究底，就是在半导体上制造电子元器件，电子元器件包括很多品种：整流桥，二极管，电容等各种IC类，更复杂的还有整流模块等等。ASEMI半导体的每一个电子元器件的完成都是由精密复杂的积体电路所组成，我们的晶圆要通过氧化层成长、微影技术、蚀刻、清洗、杂质扩散、离子植入及薄膜沉积等技术，所须制程多达二百至三百个步骤。

半导体制程的繁杂性是为了确保每一个元器件的电性参数和性能，那么他的原理又是什么呢？

一般固体材料依导电情形可分为导体、半导体及绝缘体。半导体通常采用矽当导体，因为化学元素的矽晶体内，每个原子都能贡献四个价电子，而矽原子内部原子核带有四个正电荷。相邻原子间的电子对，构成了原子间的束缚力，这样的环境能将电子被紧紧地束缚在原子核附近。当温度升高时，ASEMI半导体的热能使某些共价键发生反映形成传导。

编辑-LL

摘要 : 导读：ASEMI技术课堂，我们一起研究快恢复二极管的结构、特点和检测方法。今天我们就跟着ASEMI一起来学习二极管中的*----快恢复二极管的每一个角落。首先需要从ASEMI中的

导读：ASEMI技术课堂，我们一起研究快恢复二极管的结构、特点和检测方法。今天我们就跟着ASEMI一起来学习二极管中的*----快恢复二极管的每一个角落。首先需要从ASEMI中的快恢复二极管的特点说起…

ASEMI的客服在日常的工作中，经常会接到客户的来电说快恢复二极管究竟什么不同？哪家做快恢复二极管的质量会好一些？其实它的特点也就在于它的结构，快恢复二极管的的内部结构与普通二极管是不一样，在P、N中间会有一个 I 区，所以构成了P-I-N硅片。因为说这个基区 I 很薄，所以它的反向恢复电荷就会很小，可以降低瞬态正向压降。

通常的情况下，电流在5～20A的快恢复二极管会采用常见的一种封装----TO-220，SMCJ100A无卤素，电流大于20A以上的属于是大功率的快恢复二极管，这种二极管一般情况下会采用TO–3P封装，也叫TO-247封装，**部带金属散热片的。图为ASEMI中快恢复二极管的外形。

另外呢，采用TO–220或TO–3P封装的大功率快恢复二极管，有单管和之分。的管脚引出方式又分为共阳和共阴。

至于说怎么检测快恢复二极管呢，ASEMI是建议用万用表检测的。你可以先准备一个万用表，先用R×1k档检测一下其单向导电性，一般正向电阻为45K左右，反向电阻为无穷大；再用R×1档复测一次，一般正向电阻为几Ω，反向电阻仍为无穷大。

更多快恢复二极管的型号，参数和恢复时间等，可以直接点击ASEMI查看，我在这儿等着你过来~